((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto)) par Max A. Cherney
Broadcom AVGO.O a commencé à livrer sa dernière puce de réseau qui vise à accélérer l'IA, a déclaré la société mardi.
La puce, appelée Tomahawk 6, est deux fois plus performante que la version précédente et présente d'autres caractéristiques de contrôle du trafic qui rendent la puce de réseau nettement plus efficace, a déclaré Ram Velaga, vice-président senior de Broadcom, lors d'une interview accordée à Reuters lundi.
L'augmentation de la vitesse signifie que moins de commutateurs de réseau sont nécessaires pour effectuer la même tâche, a déclaré M. Velaga.
Les puces de réseau de Broadcom ont gagné en importance grâce à l'IA. Lors de la construction des centres de données nécessaires aux applications de l'IA, les constructeurs d'infrastructures doivent assembler des centaines ou des milliers de puces.
La construction de grappes à grande échelle de puces en réseau nécessite des équipements et des puces de réseau spécialisés, dont la série de processeurs Tomahawk est l'un des composants.
Avec le Tomahawk 6, les ingénieurs de Broadcom ont augmenté sa vitesse et ses capacités au point qu'il peut être utilisé pour construire les grands centres de données nécessaires à l'IA, qui peuvent compter plus de 100 000 processeurs graphiques (GPU) assemblés, a déclaré M. Velaga.
"D'ici quelques années, on commencera à voir un million de GPU hébergés dans un bâtiment physique", a-t-il déclaré.
Les puces de réseau de Broadcom utilisent le protocole de réseau Ethernet, qui est une norme de réseau depuis des décennies. Nvidia NVDA.O produit du matériel qui utilise une technologie rivale appelée InfiniBand et plusieurs produits basés sur Ethernet.
"Tous ces réseaux peuvent être réalisés très simplement sur Ethernet, vous n'avez pas besoin de technologies ésotériques", a déclaré M. Velaga. Le Tomahawk 6 est le premier produit de cette gamme qui utilisera plusieurs puces combinées dans un seul boîtier, une technologie connue sous le nom de chiplets et largement adoptée par d'autres concepteurs de puces tels qu'Advanced Micro Devices
AMD.O . L'ajout de chiplets a grosso modo doublé la surface de silicium utilisée dans la conception, a déclaré M. Velaga.
Broadcom produit le commutateur Tomahawk sur le processus de trois nanomètres de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
0 commentaire
Vous devez être membre pour ajouter un commentaire.
Vous êtes déjà membre ? Connectez-vous
Pas encore membre ? Devenez membre gratuitement
Signaler le commentaire
Fermer